受智能手機市場趨于飽和及全球貿易摩擦等影響，全球半導體行業從今年第二季度開始出現銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速明顯放緩，研究機構認為全球半導體行業已經進入下行周期，對于2019年的半導體行業發展不容樂觀。

  不過，雖然中美的貿易戰、技術禁售戰、多項半導體產品大幅跌價、新 iPhone 銷售不振、美元升值及全球股市修正造成這次令人可畏的半導體下行周期，但明顯不同于 1997 年的亞洲金融風暴、2000 年的全球科技泡沫和 2008-2009 年的全球金融危機的是，使用可編程芯片(FPGA) 及人工智能云端及邊緣運算端芯片的新產品開發如火如荼的進行、合理財務杠桿及資本支出、5G、可折疊屏智能手機、電動/自動駕駛汽車、物聯網、光通訊和云計算等新應用正在崛起。再加上國產半導體替代的興起，將推動國產半導體產業的增長。